レーザ加工機 MELLASER基板穴あけ用レーザ加工機 GTF5シリーズ 特長
基本情報
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| 形名 | GTF5シリーズ ML605GTF5-5500UM |
| 概要 | 樹脂基板加工に特化し、安定した加工品質に加えて高い生産性、高い加工位置精度を実現した4ビーム機 |
| 標準価格 | － |
特長
生産性＆加工精度
●ミドルパルス専用高出力発振器「ML5500UM」と、高速ガルバノスキャナ「3200GL」搭載により、生産性を約20%向上(※1)
●4ビーム同時加工光学系による高い生産性を実現
●高精度ガルバノスキャナ「3200GL」の採用に加え、高精度プラットフォーム・制御方式の改良により、高い加工位置精度を実現
※1:従来機GTF4シリーズ(4ビーム機)との比較(加工内容、加工材料などによって異なります)
